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? 有成熟的非美國(guó)供應(yīng)商的半導(dǎo)體元件。
短期內(nèi)，中國(guó)設(shè)備制造商將把采購(gòu)轉(zhuǎn)向或歐洲其他地區(qū)的現(xiàn)有供應(yīng)商。當(dāng)然前提是假設(shè)這些海外供應(yīng)商繼續(xù)不受限制地使用美國(guó)開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)工具和制造設(shè)備，與中國(guó)客戶做生意也不受限制。中長(zhǎng)期看來(lái)，中國(guó)可能會(huì)尋求完全或部分地用國(guó)應(yīng)商取代第三國(guó)供應(yīng)商，以實(shí)現(xiàn)其半導(dǎo)體自給自足的既定目標(biāo)。總體而言，12個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品類別(國(guó)需求的45%)屬于這一類。
? 沒(méi)有非美國(guó)供應(yīng)商可替代的半導(dǎo)體元件。
國(guó)需求27%的9個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品類別符合這一描述。中國(guó)將不得不加快本土替代供應(yīng)商的開(kāi)發(fā)。在某些情況下，中國(guó)消費(fèi)者可以用其它芯片替代美國(guó)的處理器。例如，中國(guó)公司可以設(shè)計(jì)自己的集成電路，來(lái)代替美國(guó)的CPU、GPU和FPGA。事實(shí)上，一些的中國(guó)公司已經(jīng)在人工智能領(lǐng)域這樣做了。另一種選擇是開(kāi)發(fā)基于不受美國(guó)出口管制的架構(gòu)的處理器，例如RISC-V開(kāi)源架構(gòu)。這種高度復(fù)雜的半導(dǎo)體產(chǎn)品需要的設(shè)計(jì)工具，而目前只有美國(guó)的供應(yīng)商可以提供這些工具，因此中國(guó)必須自行開(kāi)發(fā)一套設(shè)計(jì)工具，或者從第三國(guó)尋找能夠設(shè)計(jì)這些關(guān)鍵替代元件的新供應(yīng)商。
在技術(shù)脫鉤的情況下，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將呈現(xiàn)出截然不同的面貌。(見(jiàn)表9)中國(guó)可以繼續(xù)接觸和歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)商和代工廠，這些供應(yīng)商和代工廠將繼續(xù)使用美國(guó)供應(yīng)商的設(shè)計(jì)工具和制造設(shè)備，從某種程度上說(shuō)，中國(guó)設(shè)備制造商預(yù)計(jì)受到的干擾，在中長(zhǎng)期內(nèi)將在一定程度上受到限制。
除了轉(zhuǎn)換到需要快速提高產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)需求激增的新供應(yīng)商的短期動(dòng)蕩之外，中國(guó)面臨的主要挑戰(zhàn)將是為計(jì)算密集型應(yīng)用開(kāi)發(fā)可行的替代高性能處理器，與或歐洲其他地區(qū)的新供應(yīng)商密切合作，這些供應(yīng)商可以使用美國(guó)供應(yīng)商提供的設(shè)計(jì)工具。
中國(guó)已經(jīng)在這方面取得了進(jìn)展，使用了非美國(guó)的架構(gòu)來(lái)建造神威超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器。歐洲的歐洲處理器計(jì)劃和富士通的K和Post-K超級(jí)計(jì)算機(jī)計(jì)劃表明，歐洲和國(guó)家自己也在積努力擺脫美國(guó)的CPU供應(yīng)商和架構(gòu)。

這種影響要嚴(yán)重得多，而且發(fā)生的速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于僅中國(guó)制造2025計(jì)劃的預(yù)期效果。分析人士目前預(yù)測(cè)，包括IDM和無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司在內(nèi)的中國(guó)半導(dǎo)體公司的收入可能以每年10%至15%的速度增長(zhǎng)，到2025年，其國(guó)內(nèi)需求覆蓋率將從2018年的14%提高到25%至40%。這種增長(zhǎng)將轉(zhuǎn)化為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場(chǎng)份額中的增長(zhǎng)4至7個(gè)百分點(diǎn)，這與我們?cè)谇榫?和情景2模型中的預(yù)測(cè)一致。
在沒(méi)有限制美國(guó)技術(shù)來(lái)源的情況下，根據(jù)“中國(guó)制造2025”計(jì)劃更換外國(guó)半導(dǎo)體將影響美國(guó)和非美國(guó)供應(yīng)商。假設(shè)替代程度與當(dāng)前市場(chǎng)份額成正比，我們的市場(chǎng)模型預(yù)測(cè)，僅由于“中國(guó)制造2025”，美國(guó)半導(dǎo)體公司的全球份額將僅損失2至5個(gè)百分點(diǎn)。這一市場(chǎng)份額損失大約是我們所評(píng)估的中美摩擦兩種情況下市場(chǎng)份額損失的四分之一。
有兩個(gè)主要原因可以解釋中美摩擦帶來(lái)的更為的影響。先，對(duì)于國(guó)應(yīng)商可供選擇的半導(dǎo)體組件，我們預(yù)計(jì)中國(guó)設(shè)備制造商將瞄準(zhǔn)美國(guó)供應(yīng)商的替代品，并在需要時(shí)選擇將非美國(guó)供應(yīng)商作為第二來(lái)源。此外，面對(duì)美國(guó)的出口限制（甚至是美國(guó)可能在我們的情景1中對(duì)實(shí)體名單之外的公司施加此類限制的風(fēng)險(xiǎn)），中國(guó)設(shè)備制造商還將嘗試用其他或歐洲供應(yīng)商取代美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商，即使這種替代無(wú)助于實(shí)現(xiàn)中國(guó)制造2025年的目標(biāo)。
除了財(cái)務(wù)影響外，我們的分析還揭示了一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)，即將美國(guó)半導(dǎo)體公司拒之門外后，中國(guó)市場(chǎng)可能引發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的劇烈變化，對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力和產(chǎn)生深刻、不可逆轉(zhuǎn)的影響。如果美國(guó)半導(dǎo)體公司的全球份額下滑至約30%，美國(guó)將把其長(zhǎng)期的全球半導(dǎo)體地位拱手讓給韓國(guó)或中國(guó)。
更根本的是，美國(guó)可能面臨不得不在很大程度上依賴外國(guó)供應(yīng)商來(lái)滿足其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求的風(fēng)險(xiǎn)。預(yù)計(jì)每年研發(fā)投資將減少30%至60%，美國(guó)工業(yè)可能無(wú)法提供滿足美國(guó)國(guó)防和系統(tǒng)未來(lái)需求所需的技術(shù)進(jìn)步。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的下行風(fēng)險(xiǎn)可能不止于此。一旦美國(guó)工業(yè)失去其全球地位，它將不可能重新獲得。如果我們的中長(zhǎng)期情景2得以實(shí)現(xiàn)，中國(guó)成為全球者，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將可能面臨額外的份額侵蝕，超出我們預(yù)測(cè)的18個(gè)百分點(diǎn)。在沒(méi)有貿(mào)易壁壘的情況下，中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不會(huì)將自己局限于主導(dǎo)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
在其他幾個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)利用在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)建立的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，以搶占海外市場(chǎng)的市場(chǎng)份額，使行業(yè)利潤(rùn)率降低了50%至90%。（見(jiàn)附件12。）

2013年成立的中國(guó)公司大陸在為加密和區(qū)塊鏈應(yīng)用設(shè)計(jì)定制芯片，已成為全球。
在人工智能領(lǐng)域，百度、阿里巴巴和騰訊等一批擁有深厚軟件知識(shí)的大型中國(guó)新品種設(shè)計(jì)公司、企業(yè)硬件供應(yīng)商和互聯(lián)網(wǎng)巨頭，正在投資開(kāi)發(fā)自己的集成硬件和軟件的ASIC芯片。
在內(nèi)存方面，清華大學(xué)集團(tuán)旗下子公司長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年，其目標(biāo)是在新興的3D NAND閃存領(lǐng)域取得突破，擁有自己的架構(gòu)。
在制造業(yè)，中國(guó)計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)將裝機(jī)容量翻一番，占全球預(yù)計(jì)新增總?cè)萘康?5%以上。加上中國(guó)大陸目前在組裝和測(cè)試服務(wù)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)地位，這種制造能力的大幅擴(kuò)張可能會(huì)使中國(guó)大陸在2023年成為世界上大的半導(dǎo)體產(chǎn)出地區(qū)。預(yù)計(jì)中國(guó)企業(yè)將占國(guó)內(nèi)新增產(chǎn)能的60%左右，其余產(chǎn)能將由外國(guó)企業(yè)在中國(guó)建設(shè)。因此，預(yù)計(jì)中國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體制造業(yè)（包括鑄造廠和IDM）的全球份額將從2018年的3%提高到2023年的7%。
中國(guó)在一個(gè)國(guó)家量子計(jì)算實(shí)驗(yàn)室上投入4億美元，申請(qǐng)的量子幾乎是美國(guó)近年來(lái)的兩倍。
鑒于以上這些發(fā)展，分析人士預(yù)計(jì)，到2025年，中國(guó)將用本土設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體滿足25%至40%的國(guó)內(nèi)需求，這一比例將是目前水平的兩倍多。雖然這仍低于中國(guó)自己設(shè)置的70%自給率的目標(biāo)，但將使美國(guó)在全球的份額下降2至5個(gè)百分點(diǎn)。

SMT設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化路徑
經(jīng)過(guò)十多年的探索，貼片機(jī)基礎(chǔ)技術(shù)在國(guó)內(nèi)已經(jīng)成熟，隨著SMT技術(shù)在計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子以及汽車電子等的廣泛應(yīng)用，實(shí)施貼片機(jī)國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟。
一是引進(jìn)與培育相結(jié)合，通過(guò)產(chǎn)業(yè)投資基金等方式，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)并購(gòu)國(guó)外二流貼片機(jī)企業(yè)。
采用三星貼片機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，通過(guò)產(chǎn)業(yè)投資基金等多方式并購(gòu)國(guó)外二流貼片機(jī)企業(yè)，在此基礎(chǔ)上實(shí)施自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，集中力量研發(fā)貼片機(jī)視覺(jué)技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制、軟件等關(guān)鍵技術(shù)。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機(jī)市場(chǎng)，在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境不景氣的背景下，通過(guò)并購(gòu)、入股等方式收購(gòu)具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)但市場(chǎng)銷售不佳的廠商（比如荷蘭安比昂等），綜合集成現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)，降低研發(fā)成本，大大縮短產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
二是集中國(guó)家優(yōu)勢(shì)力量，聯(lián)合成立專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)對(duì)接。
貼片機(jī)生產(chǎn)涉及多學(xué)科領(lǐng)域，單個(gè)企業(yè)很難完成，必須考慮上下游各環(huán)節(jié)協(xié)作、聯(lián)合發(fā)展。建議以機(jī)電自動(dòng)化程度高的大型國(guó)企為主體，組織國(guó)內(nèi)分散研發(fā)力量，聯(lián)合成立研發(fā)機(jī)構(gòu)，同時(shí)配套專項(xiàng)基金并積引導(dǎo)社會(huì)資金進(jìn)入，多渠道保證持續(xù)研發(fā)能力。同時(shí)，技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)對(duì)接同步進(jìn)行、相互促進(jìn)，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
三是優(yōu)化市場(chǎng)環(huán)境，加快制定中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系。
一方面，應(yīng)積參與IPC新SMT相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定，對(duì)已有的中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)從國(guó)家層面加強(qiáng)力度。另一方面，應(yīng)順應(yīng)中國(guó)SMT市場(chǎng)產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，積引導(dǎo)制定國(guó)內(nèi)電子制造組裝工藝質(zhì)量技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，溝通分享國(guó)內(nèi)SMT企業(yè)成功規(guī)范，推動(dòng)其發(fā)展成為新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
四是成立SMT研發(fā)基地，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和國(guó)際合作力度。
國(guó)家應(yīng)結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和區(qū)域發(fā)展優(yōu)勢(shì)，圍繞SMT相關(guān)技術(shù)和工藝基礎(chǔ)較好的研究院所、高校、企業(yè)，設(shè)立以SMT為核心的電子制造技能實(shí)訓(xùn)基地，培養(yǎng)大批技能型SMT人才。同時(shí)，加強(qiáng)國(guó)際交流合作，積參與國(guó)際學(xué)術(shù)交流會(huì)、課題研討會(huì)。